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電子行業(yè)灌膠需高精度控制膠量及路徑,確保微小元件(如芯片、傳感器)的密封保護(hù);膠水需絕緣、耐濕、抗震;固化快速無氣泡,兼容SMT工藝;滿足自動(dòng)化高速生產(chǎn),兼顧導(dǎo)熱或電磁屏蔽等特殊功能需求,保障長期可靠性。